Trükiplaadi valmistamine: Difference between revisions
No edit summary |
|||
| Line 4: | Line 4: | ||
== Trükiplaadi tegemine == | == Trükiplaadi tegemine == | ||
'''1.vaja on leida arvutist õige skeem ja see spetsiaalsele kilele välja printida. Seda tee nii:''' | '''1. vaja on leida arvutist õige skeem ja see spetsiaalsele kilele välja printida. Seda tee nii:''' | ||
1. | 1. Leia arvutist skeemi fail nimega: (lisage nimi palun) | ||
2. | 2. Enne printimist mine printeri juurde ja võta sealt välja leht paberit. Tee sellele üles äärde märge, mis pidi see paber printerisse käib/läheb. Pane märkega paber tagasi printerisse | ||
3. | 3. Mine tagasi arvuti juurde ja pane skeem printima. | ||
4. | 4. Hangi spetsiaalset sinist kilet. Rõhutades kokkuhoiule, lõika sellest välja tükk, mis kataks ära (väikese lisaga) printerist välja tulnud paberil oleva skeemi. Lisa on vajalik selleks, et kile saaks paberi külge maalriteibiga kleepida, et ta seal paigal püsiks kui ta peale printima hakkame. Kile tuleb kleepida matt pool üleval! NB! Ära puutu sinise kile matti poolt sõrmedega!!!! | ||
5. | 5. Kui kile on paberile kleebitud nii, et kogu skeem kilele mahub, pane kilega paber jälle õigesti printerisse (vaata oma tehtud märget), naase arvuti juure ja prindi skeem kilele. | ||
'''2. Trükiplaadi tegemine:''' | '''2. Trükiplaadi tegemine:''' | ||
1. | 1. On vaja hankida ühepoolset trükiplaati. Kui ise ei tea, kust seda saab, siis küsi vanematelt liikmetelt! | ||
2. Mõõda paberil oleva skeemi suurus ja sae trükiplaadist välja sobiva suurusega tükk. | 2. Mõõda paberil oleva skeemi suurus ja sae trükiplaadist välja sobiva suurusega tükk. Saagimiseks kasuta rauasaagi. | ||
3. | 3. Viili välja saetud tükil servad ja nurgad siledamaks, et need ei lõikaks kellelegi kätte! | ||
4. Puhasta trükiplaat karukeelega kuni ta läigib ilusasti. Kui see on tehtud, | 4. Puhasta trükiplaat karukeelega kuni ta läigib ilusasti. Kui see on tehtud, mine kraanikausi juurde ja pese plaat seebi ja veega korralikult puhtaks. NB! Kuivata korralikult ja ära puhastatud osi sõrmega puutu. | ||
5. Lõika paberi küljes olev sinine kile ettevaatlikult välja ja aseta see, matt pool all, puhastatud trükiplaadile. | 5. Lõika paberi küljes olev sinine kile ettevaatlikult välja ja aseta see, matt pool all, puhastatud trükiplaadile. | ||
| Line 32: | Line 32: | ||
'''3. Skeem trükiplaadile:''' | '''3. Skeem trükiplaadile:''' | ||
1. | 1. Aseta sinine kile täpselt plaadile, kata see paberilehega, et triikides kile ära ei sulaks. Hea on kasutada kile väljalõikamisel tekkinud paberitükki, mis on kilega samade mõõtudega, sest siis on kohe näha kui asi paigast läheb. | ||
2. Vajuta kuuma triikrauaga trükiplaadile, rõhudes umbes minut aega, siis peaks kile juba plaadile suhteliselt hästi kleepunud olema. Triigi üle kogu plaadi et kilel olev printeritahm kõikjal plaadile üle kanduks. | 2. Vajuta kuuma triikrauaga trükiplaadile, rõhudes umbes minut aega, siis peaks kile juba plaadile suhteliselt hästi kleepunud olema. Triigi üle kogu plaadi et kilel olev printeritahm kõikjal plaadile üle kanduks. | ||
3. Ettevaatust ära üle pinguta! | 3. Ettevaatust: ära üle pinguta! | ||
4. Jahuta plaat kraanikausis voolava | 4. Jahuta plaat kraanikausis külma voolava vee all. Kui plaat on maha jahtunud, eemalda kile voolava vee all plaadilt. Kuivata plaat. | ||
5. Kui plaadil on kuskil mõned rajad katki siis joonista need CD/veekindla markeriga üle. | 5. Kui plaadil on kuskil mõned rajad katki siis joonista need CD/veekindla markeriga üle. | ||
| Line 45: | Line 45: | ||
'''4. Keemiatund:''' | '''4. Keemiatund:''' | ||
1. | 1. Müüd on vaja trükiplaadilt üleliigne vask eemaldada. Selleks kasutame raudkloriidi (FeCl3). | ||
2. Vala raudkloriidi lahus anumasse. Aseta sinna sisse oma plaat. NB! Hoia oma riideid ja näppe! | 2. Vala raudkloriidi lahus anumasse. Aseta sinna sisse oma plaat. NB! Hoia oma riideid ja näppe! | ||
| Line 53: | Line 53: | ||
4. Reaktsiooni kiirendab lahuse segamine. | 4. Reaktsiooni kiirendab lahuse segamine. | ||
5. Kui üleliigne vask on eemaldunud vala lehtri abiga lahus tagasi pudelisse. | 5. Kui üleliigne vask on eemaldunud, vala lehtri abiga lahus tagasi pudelisse. Pese anum ja plaat veega. NB! Vaata, et kraanikauss pärast puhas oleks. | ||
6. Kuivata plaat ning hõõru karukeelega tahmakiht maha kuni kogu skeem ilusasti läigib. | 6. Kuivata plaat ning hõõru karukeelega tahmakiht maha kuni kogu skeem ilusasti läigib. | ||
| Line 62: | Line 62: | ||
'''5. Augud''' | '''5. Augud''' | ||
1. | 1. Lihtsustamaks puurimist tee haamri ja kruvi abiga tulevaste aukude kohta väiksed täkked. | ||
2. Kasuta puuri 0.9mm ja puuri kõik augud. | 2. Kasuta puuri 0.9mm ja puuri kõik augud. | ||
| Line 71: | Line 71: | ||
'''6. Elemendid''' | '''6. Elemendid''' | ||
1. | 1. Esimesena joodetakse plaadile kõige madalamad elemendid. Nendeks on juhtmed, kondensaatorid ja kvarts kell. | ||
[[Category:Robootika]] | [[Category:Robootika]] | ||
Revision as of 21:17, 4 April 2010
Panen üles teksti, mis siiani valmis. Kui leiate vea, parandage ise :P
Trükiplaadi tegemine
1. vaja on leida arvutist õige skeem ja see spetsiaalsele kilele välja printida. Seda tee nii:
1. Leia arvutist skeemi fail nimega: (lisage nimi palun)
2. Enne printimist mine printeri juurde ja võta sealt välja leht paberit. Tee sellele üles äärde märge, mis pidi see paber printerisse käib/läheb. Pane märkega paber tagasi printerisse
3. Mine tagasi arvuti juurde ja pane skeem printima.
4. Hangi spetsiaalset sinist kilet. Rõhutades kokkuhoiule, lõika sellest välja tükk, mis kataks ära (väikese lisaga) printerist välja tulnud paberil oleva skeemi. Lisa on vajalik selleks, et kile saaks paberi külge maalriteibiga kleepida, et ta seal paigal püsiks kui ta peale printima hakkame. Kile tuleb kleepida matt pool üleval! NB! Ära puutu sinise kile matti poolt sõrmedega!!!!
5. Kui kile on paberile kleebitud nii, et kogu skeem kilele mahub, pane kilega paber jälle õigesti printerisse (vaata oma tehtud märget), naase arvuti juure ja prindi skeem kilele.
2. Trükiplaadi tegemine:
1. On vaja hankida ühepoolset trükiplaati. Kui ise ei tea, kust seda saab, siis küsi vanematelt liikmetelt!
2. Mõõda paberil oleva skeemi suurus ja sae trükiplaadist välja sobiva suurusega tükk. Saagimiseks kasuta rauasaagi.
3. Viili välja saetud tükil servad ja nurgad siledamaks, et need ei lõikaks kellelegi kätte!
4. Puhasta trükiplaat karukeelega kuni ta läigib ilusasti. Kui see on tehtud, mine kraanikausi juurde ja pese plaat seebi ja veega korralikult puhtaks. NB! Kuivata korralikult ja ära puhastatud osi sõrmega puutu.
5. Lõika paberi küljes olev sinine kile ettevaatlikult välja ja aseta see, matt pool all, puhastatud trükiplaadile.
3. Skeem trükiplaadile:
1. Aseta sinine kile täpselt plaadile, kata see paberilehega, et triikides kile ära ei sulaks. Hea on kasutada kile väljalõikamisel tekkinud paberitükki, mis on kilega samade mõõtudega, sest siis on kohe näha kui asi paigast läheb.
2. Vajuta kuuma triikrauaga trükiplaadile, rõhudes umbes minut aega, siis peaks kile juba plaadile suhteliselt hästi kleepunud olema. Triigi üle kogu plaadi et kilel olev printeritahm kõikjal plaadile üle kanduks.
3. Ettevaatust: ära üle pinguta!
4. Jahuta plaat kraanikausis külma voolava vee all. Kui plaat on maha jahtunud, eemalda kile voolava vee all plaadilt. Kuivata plaat.
5. Kui plaadil on kuskil mõned rajad katki siis joonista need CD/veekindla markeriga üle.
4. Keemiatund:
1. Müüd on vaja trükiplaadilt üleliigne vask eemaldada. Selleks kasutame raudkloriidi (FeCl3).
2. Vala raudkloriidi lahus anumasse. Aseta sinna sisse oma plaat. NB! Hoia oma riideid ja näppe!
3. Plaadil olev vask hakkab lahusega regeerima ja eemaldub. Tahmaga kaetud osa jääb alles.
4. Reaktsiooni kiirendab lahuse segamine.
5. Kui üleliigne vask on eemaldunud, vala lehtri abiga lahus tagasi pudelisse. Pese anum ja plaat veega. NB! Vaata, et kraanikauss pärast puhas oleks.
6. Kuivata plaat ning hõõru karukeelega tahmakiht maha kuni kogu skeem ilusasti läigib.
7. Pese taaskord plaat puhtaks.
5. Augud
1. Lihtsustamaks puurimist tee haamri ja kruvi abiga tulevaste aukude kohta väiksed täkked.
2. Kasuta puuri 0.9mm ja puuri kõik augud.
3. Suuremad augud tee teise puuriga....
6. Elemendid
1. Esimesena joodetakse plaadile kõige madalamad elemendid. Nendeks on juhtmed, kondensaatorid ja kvarts kell.
